1.同茂HPL/SPL高精密直線(xiàn)平臺(tái)

同茂電機(jī)研發(fā)直驅(qū)平臺(tái)采用同茂電機(jī)的無(wú)鐵芯U型槽直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，平臺(tái)行程從100至600mm；平臺(tái)采用進(jìn)口7075#航空鋁經(jīng)一體化加工成型，同時(shí)減少因?qū)к壓弯X主體不同的熱膨脹系列引起的折彎效應(yīng)；平臺(tái)集成具有較好的線(xiàn)性表現(xiàn)的開(kāi)放式增量光柵系統(tǒng)，可以提供亞納米的分辨率、重復(fù)性和穩(wěn)定性。穩(wěn)定的光學(xué)零位，保障雙向回零的重復(fù)性和可靠性。經(jīng)激光干涉儀標(biāo)定補(bǔ)償，可以輕易獲得理想的定位精度。輕松實(shí)現(xiàn)您對(duì)于高精度定位的要求。該平臺(tái)擁有優(yōu)良的設(shè)計(jì)，嚴(yán)苛的軸系裝配工藝，具有較高性能，但成本低，這使得HPL/LM系列直驅(qū)平臺(tái)得意廣泛適用于需要成本效益、精密解決方案的工業(yè)應(yīng)用，如性能穩(wěn)定半導(dǎo)體、電子生產(chǎn)、取放、研磨類(lèi)機(jī)床、醫(yī)療、工具機(jī)、印刷、激光焊接行業(yè)等行業(yè)，如晶圓檢測(cè)與探測(cè)、半導(dǎo)體固晶機(jī)、半導(dǎo)體金線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)、高速取放與傳送設(shè)備、激光切割、激光雕刻、激光打標(biāo)、3D打印設(shè)備、LCD/TFT生產(chǎn)與檢測(cè)平臺(tái)等。

2.高精密XYHPL/SPL高精密直線(xiàn)平臺(tái)

X軸（上）與Y軸（下）組合精度高，均采用進(jìn)口零部件。直線(xiàn)電機(jī)模組的高加速度、高速度、高精度的優(yōu)勢(shì)在本平臺(tái)上得以體現(xiàn)，同時(shí)電機(jī)線(xiàn)圈與磁軌為無(wú)接觸運(yùn)行、無(wú)磨損、無(wú)反向間隙，所以其維護(hù)要求低。在微米工程等級(jí)的應(yīng)用以及晶圓設(shè)備中尤其重視固定精度及潔凈室適用性，采用高精度XY直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái)為較好選擇。

3.XYZHPL/SPL高精密直線(xiàn)平臺(tái)

同茂電機(jī)研發(fā)的XY Table或者XY-Z Table由于標(biāo)準(zhǔn)單軸精密直驅(qū)平臺(tái)構(gòu)成，可同時(shí)對(duì)兩臺(tái)同茂直線(xiàn)電機(jī)進(jìn)行同步或者單獨(dú)控制。由于采用標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)進(jìn)行疊加組合應(yīng)用，因此可根據(jù)實(shí)際需要分別對(duì)行程、負(fù)載、定位精度、雙向重復(fù)定位精度進(jìn)行選擇，可選范圍寬、組合靈活、成本低等特點(diǎn)，是一款模塊化的直驅(qū)產(chǎn)品實(shí)用化的平臺(tái)，具有高加速度、高速度、高穩(wěn)定性和高可靠性等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于高速測(cè)試、激光切割、激光雕刻、高速準(zhǔn)確取放、自動(dòng)化裝配、圖像檢測(cè)、點(diǎn)膠機(jī)與包裝等裝置。

同茂的直線(xiàn)滑臺(tái)擁有優(yōu)良的設(shè)計(jì)，嚴(yán)苛的軸系裝配工藝，具有較高性能。為了讓客戶(hù)能更加直接而又方便地使用我們的直線(xiàn)電機(jī)，我司還推出了多種型號(hào)的直線(xiàn)滑臺(tái)，后續(xù)我們還將會(huì)繼續(xù)專(zhuān)注于研發(fā)制造更多的適應(yīng)市場(chǎng)、適合客戶(hù)需求的直線(xiàn)滑臺(tái)，歡迎廣大朋友們多多關(guān)注同茂直線(xiàn)電機(jī)。

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